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G537A

• Product Features

  UMTS, LTE Band
  PCB Soldering Re-flow
  Wide Operation Temperature Range -40 ~ 85℃
  Compact Package Design for PCB Applications

• Size Display

  

• Specification Parameters

  Model		Frequency（GHz） F1	Frequency（GHz） F2	Center Frequency (GHz)	Bandwidth （GHz）	Isolation （dB）MIN	INS LOSS （dB）MAXen	VSWR MAX	Power (W)	IMD (@2X43dBm) (-dBc)MAX
  G537A[2620-2690]MHz											2.620	2.690	2.6550	0.070	23	0.25	1.15	150	-
  G537A[2400-2500]MHz		2.400	2.500	2.4500	0.100	23	0.25	1.15	100	-
  G537A[2110-2170]MHz		2.110	2.170	2.1400	0.060	23	0.25	1.15	150	-
  G537A[2010-2025]MHz		2.010	2.025	2.0175	0.015	23	0.25	1.15	100	-
  G537A[1920-1980]MHz		1.920	1.980	1.9500	0.060	23	0.25	1.15	150	-
  G537A[1805-1920]MHz		1.805	1.920	1.8625	0.115	22	0.25	1.17	100	-
  G537A[1805-1880]MHz		1.805	1.880	1.8375	0.075	23	0.25	1.15	100	-
  G537A[1710-1755]MHz		1.710	1.755	1.7325	0.045	25	0.25	1.15	150	-
  G537A[1452-1492]MHz		1.452	1.492	1.4720	0.040	25	0.25	1.15	100	-
  G537A[920-960]MHz		0.920	0.960	0.9400	0.040	23	0.3	1.15	100	-
  G537A[880-920]MHz		0.880	0.920	0.9000	0.040	23	0.3	1.15	150	-
  G537A[869-894]MHz		0.869	0.894	0.8815	0.025	23	0.3	1.15	150	-
  G537A[865-880]MHz		0.865	0.880	0.873	0.015	23	0.3	1.15	150	-
  G537A[851-866]MHz		0.851	0.866	0.859	0.015	25	0.25	1.15	150	-