H103B
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產(chǎn)品特點
UMTS, LTE Band
PCB Soldering Re-flow
Wide Operation Temperature Range -45 ~ 125℃
Compact Package Design for PCB Applications -
尺寸展示
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規(guī)格參數(shù)
型號
頻率（GHz）
F1頻率（GHz）
F2中心頻率
(GHz)帶寬
（GHz）隔離度
（dB）MIN插入損耗
（dB）MAX駐波比
MAX功率
（W）IMD
(@2X43dBm)
(-dBc)MAXHYH103BZ0.0 (2486-2720)MHz 2.486 2.720 2.603 0.234 25 0.22 1.12 100 -65 HYH103BF0.0(2300-2400)MHz 2.300 2.400 2.350 0.100 23 0.25 1.15 100 -65 HYH103BF0.0(2110-2170)MHz 2.110 2.170 2.140 0.060 23 0.25 1.15 100 -70 HYH103BF0.0(1930-1990)MHz 1.930 1.990 1.960 0.060 23 0.25 1.15 100 -65 HYH103BF0.0(1840-2055)MHz 1.840 2.055 1.948 0.215 25 0.25 1.12 100 -70 HYH103BF0.0(1805-1880)MHz 1.805 1.880 1.843 0.075 23 0.25 1.15 100 -65 HYH103BF(1407-1507)MHz 1.407 1.507 1.457 0.100 20 0.25 1.22 100 HYH103BF0.0(1805-1880)MHz
